四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年4月，位于經開區飛龍路66號，注冊資本1.8億元，實際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測試、設計及整體應用解決方案提供商，為國家高新企業，省級技術認證中心，現有廠房7萬平方米，一期主廠房使用面積4萬平方米，二期2萬平方米，辦公樓1萬平方米，占地100畝，規劃年產IC 150億顆的能力，5年后實現總產值15億元。全資子公司深圳德普微電子有限公司是其唯一的成品銷售公司，德普品牌商標注冊于2009年，旗下有分支機構：德普中山分公司、德普蘇州分公司、德普寧波分公司。

公司高管團隊來自于國內TOP3的封測公司，擁有二十多年的集成電路行業經驗；研發團隊具有豐富的研發經驗和技術能力，并能提供貼近市場的技術整合服務。公司堅定加大研發投入，全力聚焦市場需求，并逐步提升技術優勢，能為國內外客戶提供優質性價比的封裝服務、高性能和低功耗的芯片產品和創新領先的技術解決方案。   

公司主要封裝外形有：SOP8/7、ESOP8、SOP16、QSOP24、SOT23-3/5/6、TSSOP20、TSSOP8、TSOT23-4L、 DIP7/8、DFN、QFN、TO220/252/263，產品主要應用于電池、功率電源、LED顯示驅動、LED亮化驅動、LED照明驅動、AC-DC、DC-DC、PMU和MCU等，在高速ADC/DAC/高速接口等數?；旌霞夹g也有豐富的沉淀，已形成多元化的產品布局。

公司已通過ISO9001：2015/ISO14001:2015/ISO14001:2015/

ISO45001:2018/QC080000:2017認證，后續導入汽車零部件產品生產時申請IATF16949:2016體系認證；

未來，我們將專注于智能生活，智能城市，移動辦公等領域，以穩定量、高品質、高效率和專業化的服務來打造利普芯的品牌，努力成長為國內領先的綜合型IC公司，用心為您提供產品和服務！