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      四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于20154月,位于經開區飛龍路66號,注冊資本1.8億元,實際總投資7億元,是一家基于芯片封裝、測試、設計及整體應用解決方案提供商,國家高新企業,省級技術認證中心,現有廠房7萬平方米,一期主廠房使用面積4萬平方米,二期2萬平方米,辦公樓1萬平方米,占地100畝,規劃年產IC 150億顆的能力,5年后實現總產值15億元。全資子公司深圳德普微電子有限公司是其唯一的成品銷售公司,德普品牌商標注冊于2009年,旗下有分支機構:德普中山分公司、德普蘇州分公司、德普寧波分公司。

      公司高管團隊來自于國內TOP3的封測公司,擁有二十多年的集成電路行業經驗;研發團隊具有豐富的研發經驗和技術能力,并能提供貼近市場的技術整合服務。公司堅定加大研發投入,全力聚焦市場需求,并逐步提升技術優勢,能為國內外客戶提供優質性價比的封裝服務、高性能和低功耗的芯片產品和創新領先的技術解決方案。   

      公司主要封裝外形有:SOP8/7、ESOP8、SOP16、QSOP24、SOT23-3/5/6、TSSOP20、TSSOP8、TSOT23-4L、 DIP7/8、DFN、QFN、TO220/252/263,產品主要應用于電池、功率電源、LED顯示驅動、LED亮化驅動、LED照明驅動、AC-DC、DC-DC、PMUMCU等,在高速ADC/DAC/高速接口等數?;旌霞夹g也有豐富的沉淀,已形成多元化的產品布局。

      公司已通過ISO90012015/ISO14001:2015/ISO14001:2015/

      ISO45001:2018/QC080000:2017認證,后續導入汽車零部件產品生產時申請IATF16949:2016體系認證;

      未來,我們將專注于智能生活,智能城市,移動辦公等領域,以穩定量、高品質、高效率和專業化的服務來打造利普芯的品牌,努力成長為國內領先的綜合型IC公司,用心為您提供產品和服務!

       

       

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